晶控現(xiàn)切
⊙ 我們持續(xù)不斷地對晶振片的特性
做研究改進,以給您提供穩(wěn)定可
靠的產(chǎn)品。
⊙ 金電極晶振片適合大部分應(yīng)用,
它具有低接觸電阻,高化學穩(wěn)定
性。金電極晶振片適合于低應(yīng)力
材料的鍍膜監(jiān)控,如金、銀、銅的
膜厚控制。
⊙ 銀電極晶振片有非常低的接觸電
阻和優(yōu)良的塑變性,適合在熱負荷
高的工藝(如濺射)中提供優(yōu)越的
性能。
⊙ 銀鋁合金晶振片多用于鍍介質(zhì)
材料和半導體行業(yè),適合高應(yīng)力
膜料的膜厚控制,如SiO、SiO2、
MgF2、TiO2等。