芯代工——晶圓減薄
晶圓減?。?英寸）
| 晶圓基材：硅基材質(zhì) |
| 總厚度變化TTV:±3μm |
| 翹曲度Wrap:≤1mm |
| 粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm Ra(2000#):0.065μm |
| 碎片率（150μm以上）：1% |
晶圓減?。?英寸）
| 晶圓基材：硅基材質(zhì) |
| 總厚度變化TTV:±3μm |
| 翹曲度Wrap:≤1mm |
| 粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm Ra(2000#):0.065μm |
| 碎片率（150μm以上）：1% |
晶圓減?。?英寸）
| 晶圓基材：硅基材質(zhì) |
| 總厚度變化TTV:±3μm |
| 翹曲度Wrap:≤1mm |
| 粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm Ra(2000#):0.065μm |
| 碎片率（150μm以上）：1% |
晶圓減?。ǔ∑?/h3>
| 晶圓基材：硅基材質(zhì) |
| 總厚度變化TTV:±3μm |
| 翹曲度Wrap:≤1mm |
| 粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm Ra(2000#):0.065μm |
| 碎片率（150μm以上）：1% |