晶圓切割
能為你做
成就客戶具競爭力的價值選擇
提供晶圓劃片（芯片切割）代工服務(wù)，包括多項目晶圓（Multi Project Wafer，MPW）與不同材質(zhì) 晶圓劃片（芯片切割）服務(wù)。Disco全自動精密劃片機(jī)，加裝二流體清洗及晶圓表面保護(hù)液潤滑等功 能，可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提高高質(zhì)量劃片（切割）服務(wù)。
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將晶圓或組件進(jìn)行劃片（切割）或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。
加工項目
提供刀片劃片加工（Blade Dicing） 可以使用硬刀和軟刀進(jìn)行切割 8英寸及以下各類硅片、石英、玻璃、陶瓷、 氮化鎵、PCB基板等產(chǎn)品的劃片
服務(wù)優(yōu)勢
目前，公司有 日本Disco全自動劃片機(jī)，可切LED、Ceramic、Wafer、PCB等產(chǎn)品，滿足劃片客戶代工需求，客戶可來樣試切。
案例分享
多芯片晶圓劃片、芯片切割（Multi Project Wafer，MPW）
IPD材質(zhì)劃
基板劃片（封膠或不封膠）
